MSO-300LS 雙頭高速離線選擇性波峰焊
MSO - 300LS 雙頭高速離線選擇性波峰焊，采用“噴霧 + 預(yù)熱 + 雙焊接”工藝，經(jīng)人工放板后，PCB板沿設(shè)定路徑依次完成助焊劑涂覆、預(yù)加熱、雙焊頭焊接，最后人工取板。雙頭配置實現(xiàn)高速精準作業(yè)，適配多場景電子組裝，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率與焊接質(zhì)量 。
廣東名實智能科技推出的MSO - 300LS雙頭高速離線選擇性波峰焊，以“雙焊頭協(xié)同 + 全流程自動化”為核心，重塑電子焊接效率與精度！遵循“人工放板→噴霧涂覆助焊劑（PCB板沿路徑移動 ）→預(yù)加熱區(qū)升溫→雙焊頭精準焊接→人工取板”流程，雙焊頭并行作業(yè) 大幅提升焊接速度，適配小批量多品種電子組裝；“噴霧 + 預(yù)熱 + 雙焊接”工藝，精準把控焊點質(zhì)量，杜絕虛焊、不良焊點；離線模式靈活融入產(chǎn)線，助力企業(yè)降本提效，從容應(yīng)對電子焊接挑戰(zhàn)，為產(chǎn)線裝上“高速精準引擎” ！
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