選焊的優(yōu)點(diǎn)
一、選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
焊接質(zhì)量高:
精確焊接:能夠根據(jù)焊點(diǎn)的不同情況,對焊接工藝參數(shù)進(jìn)行個性化設(shè)置,如助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等,精確控制每個焊點(diǎn)的焊接效果,使焊點(diǎn)質(zhì)量更可靠,可有效減少虛焊、漏焊、橋連等焊接缺陷,甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
熱沖擊小:只是針對特定點(diǎn)的焊接,無論是在點(diǎn)焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊,因此不會在如 BGA 等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力,從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷,對電子元件的損害較小,特別適用于焊接對溫度敏感的元器件。
工藝靈活性強(qiáng):
可調(diào)節(jié)噴嘴:噴嘴的大小通常是可調(diào)的,可以根據(jù)接觸時間和所需焊料量為每個元器件或位置設(shè)置不同的參數(shù),能夠適應(yīng)不同尺寸、形狀和類型的焊點(diǎn)焊接需求,對于異形件及復(fù)雜位置的焊接也能較好地完成。
局部焊接能力:通過在局部而不是整個表面上施加助焊劑,可以選擇性地對需要焊接的區(qū)域進(jìn)行焊接,不必掩蓋全部的元器件,避免了測試點(diǎn)被焊接等問題,也減少了對不需要焊接的區(qū)域的影響。
清潔度高:由于是選擇性噴涂助焊劑,助焊劑用量少且只作用于需要焊接的部位,線路板的清潔度因此大大提高,同時離子污染量也大大降低,從根本上減少了助焊劑殘留對線路板和焊點(diǎn)的腐蝕。
節(jié)省成本:
材料節(jié)省:相比于傳統(tǒng)的波峰焊,選擇性波峰焊所需的助焊劑和焊料較少,可降低材料的消耗和成本。
能源消耗低:設(shè)備通常是針對特定焊點(diǎn)進(jìn)行焊接,不需要對整個電路板進(jìn)行加熱,能源消耗相對較低。
減少返工和維修:較高的焊接質(zhì)量減少了產(chǎn)品的返工和維修成本,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的直通率。
適用范圍廣:可以用于不能采用傳統(tǒng)波峰焊的電路板,例如兩側(cè)均帶有高 PTH(鍍通孔)元器件的電路板,或者是對焊接質(zhì)量和精度要求較高的復(fù)雜電路板。
可重復(fù)性好:如果同樣的產(chǎn)品再次進(jìn)行焊接,能夠直接調(diào)用先前存儲過的焊接程序進(jìn)行焊接,省去了編程時間,保證了焊接工藝的一致性和可重復(fù)性。