選擇焊與傳統(tǒng)焊的區(qū)別
選擇焊（選擇性波峰焊）與傳統(tǒng)焊（一般指傳統(tǒng)波峰焊）主要有以下區(qū)別：
選擇焊：
選擇焊是通過數(shù)控移動的選擇性噴霧頭將助焊劑精確地噴涂到需要焊接的部位，然后利用小型的錫爐噴嘴對特定的焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。其焊接過程是點(diǎn)對點(diǎn)的精確控制，可以根據(jù)不同的焊點(diǎn)需求設(shè)置不同的焊接參數(shù)。
例如，在焊接一塊復(fù)雜的電路板時(shí)，選擇焊可以針對不同類型的元器件引腳，如貼片元件與插件元件混合的情況下，分別對插件元件的引腳進(jìn)行精準(zhǔn)焊接，而不會影響到周圍的貼片元件。
傳統(tǒng)焊：
傳統(tǒng)波峰焊是讓整塊電路板通過一個(gè)大的波峰焊錫爐，通過機(jī)械泵產(chǎn)生的波峰將焊料推向電路板，使焊料與電路板上的焊盤接觸，完成焊接。其焊接方式是對整個(gè)電路板進(jìn)行一次性的批量焊接，無法對單個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行精確控制。
例如，在傳統(tǒng)波峰焊中，電路板上所有的焊點(diǎn)都同時(shí)接觸焊料波峰，無論這些焊點(diǎn)是否需要焊接或者是否容易受到高溫影響。
選擇焊：
具有極高的焊接精度。它可以精確控制每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、溫度、焊料量等參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的焊點(diǎn)尺寸和高精度的焊接要求。對于間距非常小的焊點(diǎn)，也能準(zhǔn)確地進(jìn)行焊接而不會產(chǎn)生橋連等問題。
例如，在焊接高密度的電子元件時(shí)，選擇焊可以將焊點(diǎn)的位置偏差控制在極小的范圍內(nèi)，通?？梢赃_(dá)到 ±0.1mm 以內(nèi)，確保每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。
傳統(tǒng)焊：
焊接精度相對較低。由于是對整個(gè)電路板進(jìn)行批量焊接，難以精確控制每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)，容易出現(xiàn)焊接不良的情況，如橋連、虛焊、漏焊等。對于一些高精度的電子元件，傳統(tǒng)波峰焊可能無法滿足其焊接要求。
例如，在焊接間距較小的貼片元件時(shí)，傳統(tǒng)波峰焊可能會因?yàn)楹噶系牧鲃有噪y以控制而導(dǎo)致橋連現(xiàn)象，焊點(diǎn)位置偏差可能在 ±0.5mm 左右。
選擇焊：
適用于復(fù)雜的電路板焊接，尤其是那些含有大量異形元件、高精密元件或者貼片元件與插件元件混合的電路板。對于一些對焊接質(zhì)量要求極高的電子產(chǎn)品，如航空航天設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、高端通信設(shè)備等，選擇焊是理想的焊接方式。
例如，在航空電子設(shè)備中，電路板上可能既有微小的貼片傳感器，又有大型的插件連接器，選擇焊可以針對不同的元件進(jìn)行精確焊接，確保設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。
傳統(tǒng)焊：
選擇焊：
工藝靈活性非常強(qiáng)?？梢愿鶕?jù)不同的電路板設(shè)計(jì)和元件要求，隨時(shí)調(diào)整焊接參數(shù)和程序，甚至可以對單個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行特殊的焊接處理。例如，對于一些熱敏感元件，可以降低焊接溫度和時(shí)間，避免元件受損。
例如，在焊接一塊含有不同材質(zhì)元件的電路板時(shí)，選擇焊可以針對不同元件的焊接要求，分別設(shè)置不同的助焊劑噴涂量、焊接溫度和時(shí)間，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化的焊接工藝。
傳統(tǒng)焊：
工藝靈活性相對較低。一旦設(shè)備的參數(shù)設(shè)置好，對于不同的電路板適應(yīng)性較差，難以進(jìn)行個(gè)性化的焊接調(diào)整。如果電路板設(shè)計(jì)發(fā)生變化，可能需要對設(shè)備進(jìn)行較大的調(diào)整甚至更換設(shè)備。
例如，傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備在焊接不同尺寸的電路板時(shí)，可能需要調(diào)整傳輸軌道的寬度和波峰高度等參數(shù)，但調(diào)整范圍有限，對于復(fù)雜的電路板變化可能難以適應(yīng)。
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